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出海拓新局丨金玛&川松亮相泰国电子电路亚洲展2026
2026-08-29

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活动前言:

东南亚电子制造产业持续扩容,PCB、先进封装赛道迎来新的增长窗口。2026泰国电子电路亚洲展于曼谷国际贸易会展中心举办,金玛联合旗下川松智能亮相EH98 R25展位,面向海外客户展示国产PCB制程装备的技术实力。


本届展会以“创新PCB与先进电子及下一代封装技术”为主题,汇聚全球300多家参展企业,吸引40多个国家7000余名行业专业人士到场,展品覆盖上游原材料、生产设备到PCB制造、PCBA组装、汽车电子、AI服务器终端应用,是东南亚地区电子电路产业链重要的交流对接平台。金玛与川松借此平台,把国内成熟的丝印、固化烘干整套解决方案带给东南亚市场。


展会现场客商云集

展馆内人流络绎不绝,来自泰国、马来西亚、印度及国内外的工厂工程师、采购负责人纷纷到访金玛&川松展位。现场商务与技术团队同步接待来访客户,结合东南亚本地产线实际工况,围绕印刷精度、烘烤能耗、产线连线适配等实际痛点做面对面沟通。

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不少海外客户重点关注丝印与烘干工段的配套协同效果,针对MSAP高端板、FPC软板、LED封装等不同生产场景咨询设备参数,现场就定制化改造、整线配套方案展开深入交流,不少客商留下对接意向,期待后续进一步落地评估。


一站式解决方案

金玛:高精度双面丝印设备直击行业痛点


金玛深耕PCB丝印设备多年,主攻双面高精度对位印刷技术难题。主营的薄板双面丝印机,搭载自研专属精密网框结构,数控精度可达±5μm,可满足0.2mm成品孔密集挡点生产,适配MSAP高端光模块板严苛印刷需求。

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川松智能:自动化干燥设备的研发与制造


川松智能主营PCB隧道炉与烤箱等核心干燥产品,设备面向PCB文字后烤、阻焊预烤、显影固化,同时兼容LED封装、FPC软板、电子元器件烘烤多类工序。


PLC 搭配PID自整定温控,炉内温差稳定控制±2℃,保障烘烤后板材不变形、不变色。隧道式连续输送可直接对接产线,生产效率较传统烘箱提升2-6倍,悬吊、侧夹等多种输送模式,灵活适配各类板材规格。

4.jpg这种“一站式PCB印刷解决方案”吸引了众多泰国本地及东南亚周边国家的专业买家驻足交流,现场技术团队针对客户个性化需求提供了专业解答,获得广泛认可。


抢抓东南亚制造新机遇

丝印与烘干固化是PCB生产前后衔接的关键工序,金玛丝印设备搭配川松隧道炉、烤箱,形成完整的印烤一体化解决方案。借助本次展会窗口,企业近距离读懂东南亚市场真实需求,把国内经过大量项目验证的装备技术输出海外。

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后续金玛与川松智能将持续迭代装备技术,推进智能制造技术落地,以稳定可靠的设备与配套服务,服务全球PCB制造客户,携手产业链伙伴挖掘东南亚电子制造新机遇。

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